[发明专利]一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法无效
| 申请号： | 201310607715.9 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103607848A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚;陈良 | 申请（专利权）人： | 广东成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊强强 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法，它包括，A、印制电路板制作电路图形转移时，在印制电路板周边和线路菲林的周边一一对应制作出阻焊对位点；B、再通过线路菲林周边的阻焊对位点在阻焊菲林周边制出阻焊对位点，制作阻焊前，印制电路板周边以阻焊对位点为圆心用自动冲孔机冲出定位孔，同时阻焊菲林周边也以阻焊对位点为圆心冲出相应的阻焊定位孔，印制电路板周边定位孔的孔径与阻焊菲林周边定位孔孔径一致。本发明方法设计合理，两者对位精确最高。再通过螺钉辅助线路菲林和印制电路板定位，使得它们对位更精确和快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 印制 电路板 对位 精度 方法 | ||
【主权项】：
一种用于提高印制电路板阻焊对位精度的方法，其特征在于：A、印制电路板制作电路图形转移时，印制电路板通过曝光、显影、电镀和蚀刻工序后，在印制电路板周边和线路菲林的周边一一对应制作出阻焊对位点；B、再通过线路菲林周边的阻焊对位点在阻焊菲林周边制出阻焊对位点，制作阻焊前，印制电路板周边以阻焊对位点为圆心用自动冲孔机冲出定位孔，同时阻焊菲林周边也以阻焊对位点为圆心冲出相应的阻焊定位孔，印制电路板周边定位孔的孔径与阻焊菲林周边定位孔孔径一致；C、阻焊对位时，在阻焊菲林周边的定位孔中压入螺钉，然后把阻焊菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板对应的定位孔中，完成印制电路板与阻焊菲林对位贴合后，置于曝光机中曝光，然后揭去曝光后的阻焊菲林，阻焊对位曝光过程完成。
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