[发明专利]一种转塔双刀打钉方法及系统有效

专利信息
申请号: 201310604201.8 申请日: 2013-11-22
公开(公告)号: CN103659956A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 任小刚 申请(专利权)人: 大连日佳电子有限公司
主分类号: B27F7/02 分类号: B27F7/02
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁省大连市开*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种转塔双刀打钉系统,其特征在于,包括:双转塔供钉器,双电匹,双X轴伺服系统,Y轴伺服系统和传送机构,其中,所述双转塔供钉器用于在程序控制下可以进行旋转到组装物对应的位置以便于组装螺钉,所述双X轴伺服系统用于控制电匹一,将电匹一连接到供钉器一上吸取螺钉,并将供钉器一移动至被组装物上,组装螺钉;所述Y轴伺服系统用于控制电匹二,将电匹二连接到供钉器二上吸取螺钉,并将供钉器二移动至被组装物上,组装螺钉;所述传送机构用于将被组装物送至组装区。打钉速度大大缩短,打钉装置简化更节省成本。
搜索关键词: 一种 双刀 方法 系统
【主权项】:
一种转塔双刀打钉系统,其特征在于,包括:双转塔供钉器,双电匹,双X轴伺服系统,Y轴伺服系统和传送机构,其中,所述双转塔供钉器用于在程序控制下可以进行旋转到组装物对应的位置以便于组装螺钉,所述双X轴伺服系统用于控制电匹一,将电匹一连接到供钉器一上吸取螺钉,并将供钉器一移动至被组装物上,组装螺钉;所述Y轴伺服系统用于控制电匹二,将电匹二连接到供钉器二上吸取螺钉,并将供钉器二移动至被组装物上,组装螺钉;所述传送机构用于将被组装物送至组装区。
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