[发明专利]一种高性能钨铜复合材料的低温制备方法有效
| 申请号： | 201310602223.0 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103589884A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张联盟;陈文书;沈强;罗国强;王传彬;李美娟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;B22F1/02;C22C27/04 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高性能钨铜复合材料的低温制备方法，该方法是：根据所需制备的钨铜复合材料的钨铜组分比例称量对应质量的铜包覆钨复合粉体和铜粉进行混料得到混合粉体，或直接用对应组分的铜包覆钨粉为烧结原料，将混合粉体或对应组分的铜包覆钨复合粉体装入模具中进行低温热压烧结即得到高性能的钨铜复合材料。本发明工艺简单、可靠，流程短，生产成本低、效率高；所制备出的钨铜复合材料钨含量分布宽、致密度高、具有铜网络结构、组分和结构均一、钨铜界面润湿性得到改善，并且具有优异的热、电、力学性能，因此在电子封装、电触头、电极加工材料等领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 复合材料 低温 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高性能钨铜复合材料的低温制备方法，其特征在于：（1）按质量比例为钨：铜=1:1～9:1的比例称量铜的质量分数为5%～50%的铜包覆钨复合粉体和铜粉进行混料8～24h后得到混合粉体，然后将该混合粉体装入模具中；或者，直接用铜的质量分数为10%～50%的铜包覆钨复合粉体为烧结原料粉体，然后将该原料粉体装入模具中；（2）烧结：在烧结温度为900～1100℃，烧结压力为50～150MPa，保温时间为1～3h的烧结条件下进行真空热压烧结，所得产品为高性能的钨铜复合材料。
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