[发明专利]一种制备CIGS薄膜的前驱层CIG的多步溅射工艺无效
申请号: | 201310588262.X | 申请日: | 2013-11-21 |
公开(公告)号: | CN103681960A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 山东希格斯新能源有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/032;C23C14/35;C23C14/24;C23C14/06;C23C14/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 271114 山东省莱芜*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备CIGS薄膜的前驱层CIG的多步溅射工艺的方法,采用磁控溅射设备在普通基板玻璃上,采用金属靶材Mo溅射背电极Mo层、合金靶材CuGa和InCu溅射CIG前驱层、蒸发涂布Se,热处理Cu、Ga、In、Se四种元素结晶得到高性能的光电薄膜CIGS。所述溅射CIG前驱层,是采用合金靶材InCu替换金属In溅射沉积,结合CuGa靶材进行双合金靶材共溅射方法或者交替多层溅射方法制备,其中核心合金靶材CuIn、CuGa比例是:Cu:Ga的比例是30:70—90:10之间,In与Cu的比例是90:10—98:2之间,靶材合金化合物存在的形式可以是:InCu、In2Cu、InCu2。通过本发明从而避免In溅射出现nodlue、In氧化和打火问题,导致溅射速率低,CIG薄膜出现黑点、针孔、溅射不稳定的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 cigs 薄膜 前驱 cig 溅射 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于制备CIGS薄膜的前驱层CIG的的方法,其特征在于:采用磁控溅射设备在普通基板玻璃上,采用金属靶材Mo溅射背电极Mo层、合金靶材CuGa和InCu溅射CIG前驱层、蒸发涂布Se层,热处理Cu、Ga、In、Se四种元素结晶得到高性能的光电薄膜CIGS,所述溅射CIG前驱层,是采用合金靶材InCu替换金属In溅射沉积,结合CuGa靶材进行双合金靶材共溅射方法或者交替多层溅射方法制备,从而避免In溅射出现nodlue和打火问题,导致CIG薄膜出现黑点、针孔、溅射不稳定的现象。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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