[发明专利]线路板焊盘三次干膜法镀金工艺

摘要

本发明公开了一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：外层第一次干膜工序；外层第二次干膜工序；电镀金工序；外层三次干膜工序；阻焊工序；选化湿膜工序；化学镀金工序；退膜工序；后处理工序等。该线路板焊盘三次干膜法镀金工艺解决了在外层独立焊盘上，或者没有空间布电镀金引线的焊盘上镀上电镀金的难题，能够在外层独立焊盘上电镀金，同时电镀金后的焊盘上无引线残留。

主权项

一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，其特征在于，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：①外层第一次干膜工序：在所述线路板的两侧面上分别贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，形成包括焊盘的电路图形、用于电镀金的工艺导线，以及装夹用工艺边框；②外层第二次干膜工序：将所述线路板上的两侧面上再次分别贴上干膜，依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形和工艺边框上需要镀金的部分暴露出来，所述电路图形和工艺边框上不需要镀金的部分，以及工艺导线用干膜掩盖起来；③电镀金工序：将上述暴露出来的电路图形和工艺边框，且与所述工艺导线相连的部分上电镀上厚金层；④外层三次干膜工序：将所述线路板的两侧面上再次贴上干膜，依次至少经曝光、显影、蚀刻、去膜步骤，将所述电路图形和工艺边框全部俺盖起来，仅将工艺导线暴露出来并将该工艺导线蚀刻掉，最终在线路板上形成相互独立的焊盘；⑤阻焊工序：将线路板的两侧面上分别涂覆一层阻焊剂，并经过预烘干后，再依次经曝光、显影，将所述线路板的电路图形中需要焊接的焊盘和已电镀上厚金层的电路图形暴露出来，再经过后烘烤，完成对线路板的阻焊防护层制作；⑥选化湿膜工序：将电镀好厚金层的焊盘及电路图形用湿膜盖住，将未电镀厚金层的焊盘暴露出来；⑦化学镀金工序：将上述暴露出来的未电镀厚金层的焊盘采用化学镀金工艺沉积上薄金层；⑧退膜工序：将所述湿膜去除；⑨后处理工序：将线路板进行锣外形，并测试合格后包装。