[发明专利]功率放大器的固定装置及方法有效

专利信息
申请号: 201310586897.6 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN103607843A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 陈军;孙红业 申请(专利权)人: 深圳安信卓科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;刘荣鑫
地址: 518052 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种功率放大器的固定装置及方法,所述功率放大器的固定装置包括:固定块,包括本体及凸设于本体的凸部,凸部的顶端与功率放大器焊接;PCB,包括与凸部适配连接的通孔、设置于通孔周围且接地的连接部;凸部插入通孔,PCB的厚度等于凸部的厚度;通过本体与连接部的电连接,固定块接地;散热器,连接于本体上远离凸部顶端的底面及PCB。本发明通过固定块的形状设计及其与PCB和散热器的连接,使功率放大器的固定装置的成本更低廉、接地阻抗低且散热性能好;且本发明的生产制造工艺更简单,自动化程度更高,在保证了功率放大器工作的可靠性的同时,降低了整体生产成本,提升了产品的性价比。
搜索关键词: 功率放大器 固定 装置 方法
【主权项】:
一种功率放大器的固定装置,其特征在于,包括:固定块,包括本体及凸设于所述本体的凸部,所述凸部的顶端与功率放大器焊接;PCB,包括与所述凸部适配连接的通孔、设置于所述通孔周围且接地的连接部;所述凸部插入所述通孔,所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度,所述连接部与设置有所述凸部的所述本体的顶面焊接;通过所述本体与所述连接部的电连接,所述固定块接地;散热器,连接于所述本体上远离所述凸部顶端的底面及所述PCB。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳安信卓科技有限公司,未经深圳安信卓科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310586897.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top