[发明专利]胶体的去除方法在审
| 申请号： | 201310586321.X | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104661442A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张明仁;葛智逵;吴长锦 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种胶体的去除方法，用于去除涂覆在基板上的胶体，该基板上邻近该胶体间隔装设有多个配件，该胶体的去除方法包括以下步骤：在该基板上涂覆一遮蔽层，该遮蔽层完全覆盖该多个配件，完全或部分覆盖该胶体；固化该遮蔽层；去除位于该胶体上的部分遮蔽层，以露出该胶体；将基板放置在除胶药水中浸泡，以软化胶体，并使胶体的粘性将低，该遮蔽层能够耐该除胶药水以保护该多个配件；刮除软化后的胶体；去除剩余的遮蔽层。上述方法去除胶体的效率较高，且不损伤配件，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 胶体 去除 方法 | ||
【主权项】：
一种胶体的去除方法，用于去除涂覆在基板上的胶体，该基板上邻近该胶体间隔装设有多个配件，该胶体的去除方法包括以下步骤：在该基板上涂覆一遮蔽层，该遮蔽层完全覆盖该多个配件，至少部分覆盖该胶体；固化该遮蔽层；去除位于该胶体上的部分遮蔽层，以露出该胶体；将基板放置在除胶药水中浸泡，以软化胶体，并使胶体的粘性将低，该遮蔽层能够耐该除胶药水以保护该多个配件；刮除软化后的胶体；去除剩余的遮蔽层。
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