[发明专利]一种用于射频印制板的地平面与压条相结合的隔离方式

摘要

本发明公开了一种用于射频印制板的地平面与压条相结合的隔离方式，将印制板上的每个功能模块独立分割开，每一个模块敷设独立的接地层，在每个接地层之间单独设置独立的大地接地层将每一个接地层完全分隔开，并再独立的大地接地层对应的印制板表面安装金属压条；本发明的实施可以在同一块印制板上设计多个功能模块，通过金属压条的隔离，可以有效的吸收每个模块产生的电磁辐射，通过该方式可以使得隔离腔体设计更加简洁，缩短了设计和加工腔体，且缩短了印制板的设计和加工周期，降低了印制板的测试费用，安装和返修更加方便，时效性和经济性都大大提高。

主权项

一种用于射频印制板的地平面与压条相结合的隔离方式，其特征在于：步骤一：在进行印制板电路设计初期，按照每个模块的频率不同，将印制板划分为不同的独立区域；步骤二：在进一步的印制板电路设计时，每一个独立区域敷设一块该区域的接地层；步骤三：在相互独立区域的接地层之间再敷设一块独立的大地接地层，并在印制板上设置通孔，通孔穿过此独立的大地接地层；步骤四：在印制板表面对应的大地接地层位置设置压条，并用螺钉穿过压条和印制板上的通孔，将压条紧紧固定在印制板上；步骤五：将安装完器件的印制板固定在隔离腔体内。