[发明专利]钼/钯/银层状金属基复合材料的制备工艺有效
| 申请号： | 201310582353.2 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103668368A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黄远;马芝存;何芳;王玉林 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/50;H01L31/05 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 | 代理人： | 王小静 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种钼/钯/银层状金属基复合材料的制备工艺。步骤为钼金属箔的前处理、钼金属表面电镀钯、钼/钯电镀试样退火、脱氢处理、钼/钯层状退火脱氢试样表面电镀银和钼/钯/银电镀试样加压退火、钼/钯/银层状金属基复合材料截面形貌扫描电镜观察和电阻点焊拉伸强度测试。本发明使得钼/钯、钯/银界面发生扩散，从而在钼/钯、钯/银界面上实现冶金结合，获得了具有良好可焊性和高界面结合强度的钼/钯/银层状金属基复合材料，其与太阳能电池片单点电阻点焊时的焊接拉伸强度为416克力（gf），超过了国家军用标准GJB2602-1996规定的焊接强度指标。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 金属 复合材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种钼/钯/银层状金属基复合材料，其特征在于该复合材料经过以下步骤制备：1）将钼金属箔进行去油、清洗、刻蚀、超声波清洗前处理；2）以镀钯的钛网为阳极，在钼金属表面电镀钯，获得钼电镀钯试样； 3）钼/钯电镀试样在氢气保护下进行高温退火；4）将钼/钯层状退火试样放入真空炉中进行脱氢处理，随炉冷却到室温后取出试样；5）在钼/钯层状退火脱氢试样表面用直流电镀装置电镀银；6）钼/钯/银电镀试样在氩气保护下进行高温加压退火；所述的复合材料的结构为银‑钯‑钼‑钯‑银的层状结构，钯为钼与银之间的中间金属层。
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