[发明专利]镀金线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种镀金线路板制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序。采用该制作方法能够解决镀金板毛刺的问题，不需要人工修整，且流程简单，易于控制，既大大地节约了人工成本，又提高了生产效率。

主权项

一种镀金线路板制作方法，其特征在于，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序；其中：铣槽工序中，以铣槽的方式加工出需要金属化区域的侧壁；沉铜电镀工序中，将铣出的槽沉铜金属化；一次铣工序中，将上述槽铣破，去除多余的铜；蚀刻工序中，采用蚀刻的方式去除一次铣工序产生的铜刺；其中，所述外层图形制作工序中，利用干膜曝光显影的方式制作外层图形，且在干膜曝光时，将干膜的曝光区域向槽内延伸2‑5mil，使干膜显影后暴露的孔径小于槽的孔径；所述沉铜电镀工序中，控制槽内铜厚为6‑12μm；所述图形电镀铜镍金工序中，镀金的条件为控制电流密度为2‑3ASF，时间为60‑120秒，金层厚度为0.025‑0.075μm。