[发明专利]准备柔性基板组件的方法和从其得到的柔性基板组件无效

专利信息
申请号: 201310576481.6 申请日: 2009-12-01
公开(公告)号: CN103596370A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: J.海克;S.阿吉诺;D.E.罗伊;S.奥罗尔克;R.诺乔凯蒂斯 申请(专利权)人: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括:(a)提供承载基板;(b)提供交联粘合剂;(c)提供塑料基板;以及(d)利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本申请中公开。
搜索关键词: 准备 柔性 组件 方法 得到
【主权项】:
一种方法,包括:提供承载基板;提供交联粘合剂,该交联粘合剂配置为以小于约2×10‑4托‑公升每秒的速率排气;提供塑料基板;以及利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。
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