[发明专利]提高数据保持能力的方法在审
申请号: | 201310567433.0 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN104637864A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 柳会雄;刘良 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种提高数据保持能力的方法,包括:在半导体衬底上依次形成多层金属互连层,在形成第二金属互连层与第三金属互连层之后分别进行退火。本发明通过在形成第二金属互连层与第三金属互连层之后分别进行退火,避免形成覆盖层的过程中引入的氢离子造成半导体器件数据保持能力漂移;同时不会对半导体器件的性能造成影响。 | ||
搜索关键词: | 提高 数据 保持 能力 方法 | ||
【主权项】:
一种提高数据保持能力的方法,应用于半导体器件的后段工艺中,包括:提供一半导体衬底,在其上依次形成包括第一金属互连层、第二金属互连层与第三金属互连层在内的多层金属互连层,其特征在于,在形成第二金属互连层与第三金属互连层之后分别进行退火。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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