[发明专利]自动化样品定向有效
申请号: | 201310566530.8 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN103824798B | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | J.阿加瓦奇 | 申请(专利权)人: | FEI公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 马红梅,徐红燕 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此披露了一种用于对放置在真空室内的样品进行对准从而使得样品被定向成与聚焦离子束垂直的方法。使用聚焦例程确定样品表面上不同斑点的位置。不同斑点的位置用于创建确定所需要的准确校准的影像线或影像平面。然后,该影像线或影像平面用于对样品台进行校准,从而使得样品被对准成基本上与聚焦离子束垂直。 | ||
搜索关键词: | 自动化 样品 定向 | ||
【主权项】:
一种用于在带电粒子束系统内对样品进行定向的方法,包括:将样品装到具有带电粒子束的真空室内;将该样品放在带电粒子束下面;选定该样品的一个区域以进行定向;将该带电粒子束引导至该样品表面上的至少两个不同的斑点;在该至少两个不同斑点上聚焦所述带电粒子束;确定每个斑点的距离,所述每个斑点的距离是该斑点到基本上与物镜共心的固定斑点的距离;使用每个斑点的距离对该样品进行定向,从而使得该样品通过倾斜样品台而与带电粒子束垂直地定向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于FEI公司,未经FEI公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310566530.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造