[发明专利]一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂无效
| 申请号： | 201310566462.5 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103600179A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 曲文卿;牟国倩;姚君山;庄鸿寿;尹玉环 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K9/167 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂，其特征是所述除气剂由LiF、NaF、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中的任何一种和多种化合物的组合，氟化物的颗粒度均小于10μm。焊前用无水乙醇混合均匀后喷涂在铝合金表面待焊部位，然后进行常规TIG焊，可以获得低气孔缺陷率（甚至无气孔缺陷）的接头。所述除气剂具有良好地去除铝合金焊接气孔的作用，焊缝中气孔缺陷率与交流焊接接头相比下降90%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 降低 铝合金 tig 气孔率 新型 | ||
【主权项】：
一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂，其特征在于：所述除气剂是由LiF、NaF、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中任何一种和多种化合物的组合，氟化物颗粒度均小于10μm。
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