[发明专利]碳/碳复合材料与铜连接的界面结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201310559963.0 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN103629197A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张福勤;张小英;夏莉红;瞿志明 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: F16B1/00 分类号: F16B1/00;B23K1/00
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 颜勇
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: /碳复合材料与铜连接的界面结构,在碳/碳复合材料的表面设有至少2个圆锥孔,在所述圆锥孔中以及碳/碳复合材料与铜结合的表面布满钎焊料,通过钎焊将碳/碳复合材料、铜基体、钎焊料焊接在一起,在碳/碳复合材料与铜基体之间形成由钎焊料固化成型的圆锥刺界面结构。制备方法是将碳/碳复合材料和铜表面加工平整,清洗表面油渍,在碳/碳复合材料的表面加工圆锥孔,超声清洗,将钎焊料填充至圆锥孔及碳/碳复合材料与铜的连接界面,真空钎焊,得到圆锥刺界面结构。本发明通过将圆锥刺界面结构引入碳/碳复合材料与铜之间,改善连接界面的膨胀匹配,解决碳/碳复合材料与铜连接的界面不相容问题,提高碳/碳复合材料与铜的连接强度。
搜索关键词: 复合材料 连接 界面 结构 制备 方法
【主权项】:
一种碳/碳复合材料与铜连接的界面结构,包括碳/碳复合材料、铜基体、钎焊料,其特征在于:在碳/碳复合材料的表面设有至少2个圆锥孔,所述圆锥孔的轴线垂直于所述碳/碳复合材料的表面,圆锥孔的锥尖延伸至碳/碳复合材料内部;在所述圆锥孔中以及碳/碳复合材料设有圆锥孔的表面布满所述钎焊料,所述铜基体置于所述碳/碳复合材料上并与所述钎焊料紧密接触,通过钎焊将碳/碳复合材料、铜基体、钎焊料焊接在一起,在碳/碳复合材料与铜基体之间形成由钎焊料固化成型的圆锥刺界面结构。
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