[发明专利]一种印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201310553594.4 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103596381A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张翠 | 申请（专利权）人： | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板的制造方法，包括：提供金属锡层（3）；形成其中嵌入了金属锡层（3）的绝缘芯层（1）；形成多个铜锡合金柱（4）；在绝缘芯层（1）的正面和背面上形成铜箔层（2）。本发明的印刷电路板能提高绝缘芯层（1）和铜箔层（2）之间的结合强度，防止两者之间的剥离，从而提高印刷电路板的可靠性和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，包括：提供金属锡层（3）；将金属锡层（3）置于模具中，向模具中浇铸绝缘材料，从而形成其中嵌入了金属锡层（3）的绝缘芯层（1）；利用激光钻孔或蚀刻从绝缘芯层（1）的正面和背面开始形成直至金属锡层（3）的多个通孔；在多个通孔中形成多个铜锡合金柱（4）并加热，使得金属锡层（3）熔化，由此使多个通孔中形成的铜锡合金柱（4）嵌入金属锡层（3）中；且多个铜锡合金柱（4）形成为其顶端突出于绝缘芯层（1）的正面和背面，从而形成多个凸起结构；利用多个凸起结构作为镀铜籽晶结构，在绝缘芯层（1）的正面和背面上形成完全覆盖多个凸起结构的铜箔层（2）。
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