[发明专利]保护装置以及相关制作方法有效
申请号: | 201310553012.2 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN103811486B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 蔡·伊安·吉尔;洪章洙;詹柔英;威廉·G·柯登 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 李宝泉,周亚荣 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了保护装置结构和相关的制作方法。示例保护装置包括第一双极结型晶体管、第二双极结型晶体管、第一齐纳二极管、第二齐纳二极管。所述第一双极结型晶体管的集电极电耦合。所述第一齐纳二极管的阴极耦合于所述第一双极结型晶体管的集电极以及所述第一齐纳二极管的阳极耦合于所述第一双极结型晶体管的基极。所述第二齐纳二极管的阴极耦合于所述第二双极结型晶体管的集电极以及所述第二齐纳二极管的阳极耦合于所述第二双极结型晶体管的基极。在示例实施例中,所述第一双极结型晶体管的基极和发射极在第一接口处耦合以及所述第二双极结型晶体管的基极和发射极在第二接口处耦合。 | ||
搜索关键词: | 保护装置 以及 相关 制作方法 | ||
【主权项】:
一种保护电路,包括:具有第一集电极、第一发射极、以及第一基极的第一双极结型晶体管;具有第二集电极、第二发射极、以及第二基极的第二双极结型晶体管,所述第二集电极耦合于所述第一集电极;具有第一阴极和第一阳极的第一二极管,所述第一阴极耦合于所述第一集电极以及所述第一阳极耦合于所述第一基极;以及具有第二阴极和第二阳极的第二二极管,所述第二阴极耦合于所述第二集电极以及所述第二阳极耦合于所述第二基极;其中所述第二阴极包含具有第一导电型半导体材料的阴极区域;所述第二阳极包含具有第二导电型半导体材料的阳极区域;在所述阴极区域和所述阳极区域之间的间隔距离提供在第一极性方向上的非快速中断行为。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的