[发明专利]生产数据生成装置和生产数据生成方法有效
申请号: | 201310544847.1 | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN103987245B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 伊藤克彦;永井大介;中村光男 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K3/34 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 邸万奎 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下,能够确保用于检查的生产数据和用于部件装载的生产数据之间的匹配性的生产数据生成装置和生产数据生成方法。参照对用于检查作业预先生成的第1生产数据和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据,提取表示载体(4)中的单片基板(5)的排列的排列位置信息和表示单片基板(5)中的部件ID的部件识别信息相同的多对电子部件,基于将成对的两个电子部件的组装坐标进行比较的结果,判定第1生产数据和第2生产数据中的单片基板5的排列位置的匹配性的正确与否。 | ||
搜索关键词: | 生产 数据 生成 装置 方法 | ||
【主权项】:
生产数据生成装置,在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中,生成由所述部件装载装置参照的用于部件装载的生产数据,所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据,所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象,对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件,所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板,所述生产数据包括:排列位置信息,其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置;部件识别信息,其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件;以及组装位置信息,其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标,该生产数据生成装置包括:生产数据获取装置,获取第一生产数据和第二生产数据,第一生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据,第二生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据;匹配判定单元,参照所述第一生产数据和所述第二生产数据,提取多组所述排列位置信息和所述部件识别信息相同的成对的两个电子部件,通过比较形成所述成对的两个电子部件的组装坐标,判定所述第一生产数据和所述第二生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否;以及通知单元,通知所述正确与否的判定结果。
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