[发明专利]水热-蒸汽刻蚀法制备多孔硅的方法有效
申请号: | 201310544260.0 | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN103646868A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 石明吉;张戈;郭新峰;丁淑娟;张又华 | 申请(专利权)人: | 南阳理工学院 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 秦舜生 |
地址: | 473000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种水热-蒸汽刻蚀法制备多孔硅的方法,步骤包括:处理硅衬底、水热反应釜加热反应液、单晶硅片架在反应液上方、反应釜放入在130℃~190℃温度烤箱中反应,使反应液产生酸蒸汽,进而对反应液上方的硅片产生腐蚀,从而制得多孔硅,通过调节反应温度和时间,可获得稳定发射红光的多孔硅。该方法重复性好,制备的多孔硅样品具有发光面积大、发光稳定、发光强度大和表面光洁等优点。 | ||
搜索关键词: | 蒸汽 刻蚀 法制 多孔 方法 | ||
【主权项】:
1.一种水热-蒸汽刻蚀法制备多孔硅的方法,其特征在于按下述步骤制备:
处理硅衬底,将切好的单晶硅片依次用丙酮和无水乙醇超声清洗10min以去除表面油污,再用由硫酸和双氧水按3:1的体积比混合而成的混合液煮沸5min,以去除表面氧化层,然后再依次用丙酮和无水乙醇超声清洗10min,最后用蒸馏水冲洗晾干备用;
将由氢氟酸、蒸馏水和硝酸按23:19:1的体积比混合而成的反应液注入到高压釜内衬里,填充度在70%~90%;
用支架将清洗过的单晶硅片架在反应液上方2mm~8mm;
将安装好的反应釜放入烤箱中,在130℃~190℃温度范围,保温40~80min,取出反应釜,用自来水冲洗降至室温;
从水热反应釜中取出样品,用蒸馏水反复冲洗干净,然后在空气中室温下自然晾干。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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