[发明专利]柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法无效
| 申请号： | 201310539551.0 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103642108A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 徐晓辉;嵇建忠;钟伟勤;徐永卫 | 申请（专利权）人： | 上海新上化高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/08;C08K5/5425;B29C47/92 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 201314 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，所述绝缘料由A料和B料组成；A料由如下重量份的组分组成：超低密度聚乙烯50-70份，低密度聚乙烯30-50份，硅烷交联剂2～5份，引发剂0.1～0.2份，成核剂0.1～0.5份，B料由如下重量份的组分组成：超低密度聚乙烯100份，有机锡2～5份，抗氧剂2～5份，铜抑制剂2～5份。本发明透明度大幅提升，雾度大为降低，同时又保持了电性能和力学性能的高标准，有效拓展了硅烷交联聚乙烯电缆料的应用领域，满足了新型工业日益增长的个性化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 柔软 透明 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.柔软透明硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由A料和B料组成； 所述A料由如下重量份的组分组成： ![]()
所述B料由如下重量份的组分组成： ![]()
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