[发明专利]芯片边缘密封有效
| 申请号： | 201310536514.4 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103681787A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | G·布拉泽;P·内勒;G·欣德勒;M·聪德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/762 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南;马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 芯片边缘密封。本说明书涉及一种半导体器件，其具有半导体体身、半导体体身处的绝缘和单元场，所述单元场至少部分地设置在半导体体身中。该单元场具有至少一个p-n结和至少一个触点接通。所述绝缘在半导体体身的横向上由环绕的扩散壁垒限制。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 边缘 密封 | ||
【主权项】：
半导体器件(2、3、5、6)，包括：‑半导体体身(10、13、15、16)，‑半导体体身处的绝缘(40)，‑至少部分在半导体体身中的单元场(20)，所述单元场包括至少一个p‑n结和至少一个触点接通；其中绝缘(40)的单元区域(402、422、442)在半导体体身的横向上由环绕的扩散壁垒(70、700、701、702、707、708)限制。
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