[发明专利]一种低线胀系数的新型电子级聚酰亚胺薄膜及其生产方法

摘要

本发明涉及一种低线胀系数电子级聚酰亚胺薄膜制备方法，包括以下步骤：（1）提出分步缩合聚合技术，制得含一种或多种含有对苯或联苯等棒状刚性链段和含一种或多种含醚键或硅氧键等柔性链段的多元嵌段共聚聚酰胺酸胶液；（2）通过独立合成一种或多种含有对苯或联苯等棒状刚性链结构的聚酰胺酸及含一种或多种含醚键或硅氧键等柔性链结构的聚酰胺酸，再将刚柔各异的两种或多种聚酰胺酸胶液共混复合；（3）上述复合胶液经过滤、真空脱泡、流延成膜、双向拉伸、化学亚胺化或热亚胺化、红外完全亚胺化、高温热定型处理、电晕处理、卷取工序，制得厚度(7.5～125)μm、线胀系数5～18ppm/℃，且物理机械性能优良的电子级聚酰亚胺薄膜。

主权项

一种低线胀系数聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在极性非质子溶剂中，将等摩尔比二酐和二胺通过分步缩合聚合，制得在分子链中同时含有刚性链段和柔性链段的多元嵌段共聚聚酰胺酸胶液；（2）在极性非质子溶剂中，将等摩尔比二酐和二胺缩合聚合，分别得到具有刚性链段的聚酰胺酸胶液和具有柔性链段的聚酰胺酸胶液，然后将具有刚性链段的聚酰胺酸胶液和具有柔性链段的聚酰胺酸胶液共混复合，得到固含量为16～20％的共混聚酰胺酸胶液；（3）将（1）得到的共聚聚酰亚胺酸胶液或（2）得到的共混聚酰胺酸胶液，经挤出模头流延成膜、化学亚胺化或热亚胺化、双向拉伸、高温热定型处理、电晕处理、卷取工序，生产出厚度为7.5～125μm、线胀系数为5～18ppm/℃的电子级聚酰亚胺薄膜；上述聚酰胺酸胶液中的刚性链段是指由刚性结构二酐和/或刚性结构二胺缩合反应得到的分子链中的刚性结构的链段；上述聚酰胺酸胶液中的柔性链段是指由柔性结构二酐和/或柔性结构二胺缩合反应得到的分子链中的柔性结构的链段。