[发明专利]电子电路模块及其制作方法有效
| 申请号： | 201310524583.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103648233A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 猿渡达郎;宫崎政志;滨田芳树;杉山裕一;井田一昭 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子电路模块，具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部、屏蔽部，所述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部和第1突出部，所述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用，所述外装部覆盖所述角部和所述侧表面，且具有第1表面，所述第1突出部具有从所述外装部露出的第1端面和与所述第1表面相邻的第2表面，且在远离所述侧表面的所述角部的位置上朝外侧突出，所述贴装元器件安装在所述元器件内置基板上，所述封装部覆盖在所述贴装元器件上，所述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在所述封装部上，且具有分别与所述第1表面和所述第2表面相贴合的第3表面。
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