[发明专利]Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材及其制造方法

摘要

本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×10⁹个/mm²以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×10⁷个/mm²以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×10⁵个/mm²以上1.0×10⁶个/mm²以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I₀{200}为3.0以上。

主权项

铜合金板材，以质量%计，其具有Ni：0.80～3.50%、Co：0.50～2.00%、Si：0.30～2.00%、Fe：0～0.10%、Cr：0～0.10%、Mg：0～0.10%、Mn：0～0.10%、Ti：0～0.30%、V：0～0.20%、Zr：0～0.15%、Sn：0～0.10%、Zn：0～0.15%、Al：0～0.20%、B：0～0.02%、P：0～0.10%、Ag：0～0.10%、Be：0～0.15%、REM(稀土元素)：0～0.10%、余量为Cu及不可避杂质的化学组成，在存在于母相中的第二相粒子中，粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×10⁹个/mm²以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×10⁷个/mm²以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×10⁵个/mm²以上1.0×10⁶个/mm²以下，具有满足下述(1)式的结晶取向，I{200}/I₀{200}≧3.0…(1)在此，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射峰的积分强度，I₀{200}为纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射峰的积分强度。