[发明专利]高硬度的电镀液无效

专利信息
申请号: 201310517243.8 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN103540972A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 殷惠良 申请(专利权)人: 常熟市伟达电镀有限责任公司
主分类号: C25D3/46 分类号: C25D3/46;C25D3/38;C25D3/36
代理公司: 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人: 李涛
地址: 215500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种高硬度的电镀液,所述的高硬度的电镀液包括脱脂液、浸蚀液和预镀液组合而成,所述脱脂液是金属盐,所述浸蚀液是基乙基硫酸钠,所述预镀液是胱氨酸,所述的金属盐占高硬度的电镀液总体分量的90%-92%,所述的基乙基硫酸钠占高硬度的电镀液总体分量的4%-6%,所述的胱氨酸占高硬度的电镀液总体分量的3%-7%,本发明提供一种高硬度的电镀液,具有高硬度、分散性能和覆盖能力好的优点。
搜索关键词: 硬度 电镀
【主权项】:
一种高硬度的电镀液,其特征在于:所述的高硬度的电镀液包括脱脂液、浸蚀液和预镀液组合而成,所述脱脂液是金属盐,所述浸蚀液是基乙基硫酸钠,所述预镀液是胱氨酸,所述的金属盐占高硬度的电镀液总体分量的90%‑92%,所述的基乙基硫酸钠占高硬度的电镀液总体分量的4%‑6%,所述的胱氨酸占高硬度的电镀液总体分量的3%‑7%。
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