[发明专利]高硬度的电镀液无效
申请号: | 201310517243.8 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103540972A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 殷惠良 | 申请(专利权)人: | 常熟市伟达电镀有限责任公司 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46;C25D3/38;C25D3/36 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 李涛 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种高硬度的电镀液,所述的高硬度的电镀液包括脱脂液、浸蚀液和预镀液组合而成,所述脱脂液是金属盐,所述浸蚀液是基乙基硫酸钠,所述预镀液是胱氨酸,所述的金属盐占高硬度的电镀液总体分量的90%-92%,所述的基乙基硫酸钠占高硬度的电镀液总体分量的4%-6%,所述的胱氨酸占高硬度的电镀液总体分量的3%-7%,本发明提供一种高硬度的电镀液,具有高硬度、分散性能和覆盖能力好的优点。 | ||
搜索关键词: | 硬度 电镀 | ||
【主权项】:
一种高硬度的电镀液,其特征在于:所述的高硬度的电镀液包括脱脂液、浸蚀液和预镀液组合而成,所述脱脂液是金属盐,所述浸蚀液是基乙基硫酸钠,所述预镀液是胱氨酸,所述的金属盐占高硬度的电镀液总体分量的90%‑92%,所述的基乙基硫酸钠占高硬度的电镀液总体分量的4%‑6%,所述的胱氨酸占高硬度的电镀液总体分量的3%‑7%。
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