[发明专利]过模同轴波导到两路矩形波导的功率分配器有效

专利信息
申请号: 201310510181.8 申请日: 2013-10-25
公开(公告)号: CN103531877A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 张健穹;刘庆想;李相强;王邦继;张政权;王庆峰;杨志军 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 杨军
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种过模同轴波导到两路矩形波导的功率分配器,主要解决了现有技术中存在的缺少一种成熟的针对高功率过模同轴波导到两路矩形波导的功率分配器,不能满足技术发展需求的问题。该过模同轴波导到两路矩形波导的功率分配器,包括底板和顶板,还包括顶部固定于底板中心位置处的输入同轴波导,底部固定于顶板上、顶部与输入同轴波导相连的锥体,该锥体为圆锥形导体结构,以及固定于顶板和底板之间、位于锥体外侧的半圆柱型导体,固定于顶板和底板之间、位于半圆柱型导体外侧的分波立柱。通过上述方案,本发明达到了反射小、损耗低、功率容量高且适用于高功率应用目的,具有很高的实用价值和推广价值。
搜索关键词: 同轴 波导 到两路 矩形波导 功率 分配器
【主权项】:
过模同轴波导到两路矩形波导的功率分配器,包括底板(7)和顶板(8),其特征在于,还包括顶部固定于底板(7)中心位置处的输入同轴波导(1),底部固定于顶板(8)上、顶部与输入同轴波导(1)相连的锥体(3),该锥体(3)为圆锥形导体结构,以及固定于顶板(8)和底板(7)之间、位于锥体(3)外侧的半圆柱型导体(4),固定于顶板(8)和底板(7)之间、位于半圆柱型导体(4)外侧的分波立柱(6)。
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