[发明专利]加强型椭圆形封头无效
申请号: | 201310502910.5 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN103527777A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 石征宇 | 申请(专利权)人: | 无锡锡洲封头制造有限公司 |
主分类号: | F16J13/00 | 分类号: | F16J13/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种加强型椭圆形封头,包括:封头直边、封头曲边和加强层,所述封头直边与封头曲边通过焊接无缝连接,所述封头曲边的竖截面为半椭圆形,所述加强层设于封头曲边与封头直边的连接处,所述加强层与封头直边和封头曲边的连接处通过焊接相连接。通过上述方式,本发明加强型椭圆形封头,结构简单,强度高,受力均匀,抗压能力强,实用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 加强型 椭圆形 | ||
【主权项】:
一种加强型椭圆形封头,其特征在于,包括:封头直边、封头曲边和加强层,所述封头直边与封头曲边通过焊接无缝连接,所述封头曲边的竖截面为半椭圆形,所述加强层设于封头曲边与封头直边的连接处,所述加强层与封头直边和封头曲边的连接处通过焊接相连接。
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