[发明专利]一种新型电路板无效
| 申请号： | 201310501880.6 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103547068A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 梁梅芹 | 申请（专利权）人： | 梁梅芹 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 321500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型电路板，包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽外围设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型电路板，其特征在于：包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽外围设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。
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