[发明专利]电路板总成及其导线固定装置与方法

摘要

本发明为一种电路板总成及其导线固定装置与方法，该电路板总成包括印刷电路板、导线、导线固定装置、电子组件以及焊锡。本发明的导线固定方法藉由将导线固定装置插设于印刷电路板的导孔中，并形成焊锡于该导线固定装置的端部，以使该导线固定装置固定于该印刷电路板，再将导线的导接端经由该导线固定装置的第一开口插设于该导线固定装置的容置空间，并利用一治具于该导线固定装置的第一导接部形成凹部，以使导线的导接端固定于该导线固定装置，俾使导线通过该导线固定装置固定与电性连接于该印刷电路板。

主权项

一种电路板总成，其特征在于，包括：一印刷电路板，具有一第一表面、一第二表面及至少一个导孔，其中该至少一个导孔贯穿该第一表面与该第二表面;多个电子组件，设置于该印刷电路板上；至少一条导线，具有一导接端；至少一个导线固定装置，固定于该印刷电路板上，且电性连接该至少一条导线，其中该导线固定装置包括：一第一导接部，具有一第一开口及一第一外径长；一第二导接部，连接于该第一导接部，且具有一第二外径长，其中该第二外径长小于该第一外径长；以及一端部，连接于该第二导接部，且为一渐缩结构；其中，该第一导接部、该第二导接部及该端部具有一容置空间，该容置空间与该第一开口相连通且容置该导线的该导接端，该第一导接部位于该印刷电路板的该第一表面，至少部分的该第二导接部设置于该印刷电路板的该导孔，以及该端部位于该印刷电路板的该第二表面；以及一焊锡，涂附于该印刷电路板与该导线固定装置的该端部，以固定该导线固定装置于该印刷电路板。