[发明专利]电路布局结构及其布局方法在审
| 申请号： | 201310489142.4 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN104619118A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄顺治;张志隆 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路布局结构及其布局方法，其包括一电路板以及至少一压电组件，其中电路板包含有一基板、一铜箔层及一防焊层，铜箔层是夹设在基板与防焊层之间，且电路板还具有一凹陷区，是移除掉铜箔层与防焊层。压电组件是电性设置在电路板的表面上，且压电组件的位置对应在凹陷区，令压电组件与电路板的凹陷区之间存在一间隙，使压电组件与电路板之间不会产生摩擦，以达到降低噪音的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布局 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种电路布局结构，其特征在于，所述电路布局结构包括：一电路板，包含有一基板、一铜箔层及一防焊层，所述铜箔层夹设在所述基板与所述防焊层之间，所述电路板还具有一凹陷区，所述凹陷区是移除掉所述铜箔层与所述防焊层；以及至少一压电组件，电性设置在所述电路板的一表面上，且所述压电组件的位置对应在所述凹陷区，令所述压电组件与所述电路板的所述凹陷区之间存在一间隙。
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