[发明专利]一种复合材料π型耳片式接头及其整体共固化成型方法有效
申请号: | 201310478819.4 | 申请日: | 2013-10-14 |
公开(公告)号: | CN103538715A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 张涛;王国勇;张东华;程小全;许亚洪;柯红军;李丽英 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
主分类号: | B64C1/26 | 分类号: | B64C1/26;B29C70/48 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余长江 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种复合材料π型耳片式接头及其整体共固化成型方法。该π型耳片式接头包括内埋式复合材料骨架和包覆于其外的外层复合材料蒙皮,其中内埋式复合材料骨架的叠层面平行于载荷方向,主要承受面内弯曲及剪切载荷,外层复合材料蒙皮的叠层面沿所述内埋式骨架外表面的切向。该接头采用预浸料-RTM共固化工艺成型。本发明将内埋式骨架的铺层方向设置为与弯曲及横向剪切载荷共面,使其能够发挥出复合材料面内强度高的特点,再由外层蒙皮将分块的内埋式骨架包覆为一整体,使接头结构具有更好的整体性,克服了传统π型接头承受面外载荷时传载效率低、接头转角处易分层的缺点。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合材料 型耳片式 接头 及其 整体 固化 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种复合材料π型耳片式接头,其特征在于:包括内埋式复合材料骨架和包覆于其外的外层复合材料蒙皮,所述内埋式复合材料骨架的叠层面平行于载荷方向,所述外层复合材料蒙皮的叠层面沿所述内埋式复合材料骨架外表面的切向。
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