[发明专利]基于六边形基片集成波导的高阶模谐振缝隙天线有效

专利信息
申请号: 201310478680.3 申请日: 2013-10-14
公开(公告)号: CN103531914A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 徐自强;吴波;刘昊;尉旭波;廖家轩;汪澎;杨邦朝;田忠 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q13/10 分类号: H01Q13/10;H01Q1/50
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种能够实现对两条弯折辐射缝隙同相馈电的基于六边形基片集成波导的高阶模谐振缝隙天线。该天线包括介质基板、上表面金属层、下表面金属层,在上表面金属层上刻蚀有T形共地共面波导输入端,在下表面金属层上刻蚀有第一弯折辐射缝隙、第二弯折辐射缝隙,所述T形共地共面波导输入端跨过第一弯折辐射缝隙,T形共地共面波导输入端的弯折处到基准线之间的距离为六边形基片集成波导腔体的腔体中心到基准线距离的2/3,能够激励起中心工作频率附近六边形基片集成波导腔体内TM110模式场分布,从而实现对两条弯折辐射缝隙的同相馈电,而且两条相向对称弯折辐射缝隙的应用减小了天线的横向尺寸。适合在天线技术领域推广应用。
搜索关键词: 基于 六边形 集成 波导 高阶模 谐振 缝隙 天线
【主权项】:
基于六边形基片集成波导的高阶模谐振缝隙天线,包括介质基板(1)以及设置在介质基板(1)表面的上表面金属层(2)、下表面金属层(3),所述介质基板(1)上设置有贯穿于介质基板(1)的金属化通孔阵列(4),所述金属化通孔阵列(4)与上表面金属层(2)、下表面金属层(3)共同围成一个六边形基片集成波导腔体(5),其特征在于:在上表面金属层(2)上刻蚀有T形共地共面波导输入端(6),在下表面金属层(3)上刻蚀有两条弯折辐射缝隙,分别为第一弯折辐射缝隙(7)、第二弯折辐射缝隙(8),所述第一弯折辐射缝隙(7)、第二弯折辐射缝隙(8)以六边形基片集成波导腔体(5)的腔体中心点对称设置,所述第一弯折辐射缝隙(7)包括第一水平缝隙(71)以及从第一水平缝隙(71)的两端斜向上延伸的两个第一倾斜缝隙(72),所述第一倾斜缝隙(72)与第一水平缝隙(71)的夹角为钝角并且连接在第一水平缝隙(71)两端的两个第一倾斜缝隙(72)沿第一水平缝隙(71)的中垂线对称设置,所述第二弯折辐射缝隙(8)包括第二水平缝隙(81)以及从第二水平缝隙(81)的两端斜向下延伸的两个第二倾斜缝隙(82),所述第二倾斜缝隙(82)与第二水平缝隙(81)的夹角为钝角并且连接在第二水平缝隙(81)两端的两个第二倾斜缝隙(82)沿第二水平缝隙(81)的中垂线对称设置,所述T形共地共面波导输入端(6)跨过第一水平缝隙,T形共地共面波导输入端(6)的弯折处到基准线之间的距离为六边形基片集成波导腔体(5)的腔体中心到基准线距离的2/3,所述基准线与第一水平缝隙(71)平行并且过位于第一水平缝隙(71)下方的金属化通孔的中心。
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