[发明专利]一种新型多糖生物电极芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201310477066.5 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103558376A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 杜豫民;施晓文;邓红兵;邹圣灿 | 申请（专利权）人： | 青岛海佑海洋生物工程有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/552 | 分类号： | G01N33/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266071 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型多糖生物电极芯片，包括基片、金电极、壳聚糖膜、蛋白G和抗体，金电极镀在基片表面，壳聚糖膜沉积在金电极表面，蛋白G与壳聚糖膜以共价交联的方式连接，蛋白G与抗体结合；制备该多糖生物电极芯片的方法，包括：基片表面氧化后光刻镀金，在基片表面形成金电极；在金电极表面生成壳聚糖膜；氧化壳聚糖，以共价交联的方式连接蛋白G；蛋白G与抗体结合。本发明提供的多糖生物电极芯片及其制备方法，将生物技术和微电极芯片技术结合，建立电信号诱导组装的壳聚糖平台，将生物分子间的相互作用通过壳聚糖膜的作用转化为电信号进行检测，灵敏度高，信号稳定，易于操作，容易被微电子器件识别接收。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多糖 生物 电极 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种新型多糖生物电极芯片，其特征在于：它包括基片、金电极、壳聚糖膜、蛋白G和抗体，金电极镀在基片表面，壳聚糖膜沉积在金电极表面，蛋白G与壳聚糖膜以共价交联的方式连接，蛋白G与抗体结合。
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