[发明专利]一种LED模块散热器加工方法无效
| 申请号： | 201310470138.3 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103499079A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄海胜 | 申请（专利权）人： | 昆山纯柏精密五金有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;B23K1/012;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215321 江苏省苏州市昆山市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED模块散热器加工方法，包括以下步骤：在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔；将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接；在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方；将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点；将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触；将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上；通过螺钉将电路板固定在散热器上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模块 散热器 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模块散热器加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在LED模块电路板上钻孔，使得所述电路板上具有与LED相匹配的通孔；将LED通过通孔套装在所述电路板上，并将LED的电极引脚与电路板上的线路连接；在孔板上钻漏孔，将散热器放置在孔板下方；将焊锡膏放置在孔板上，用刮板推动焊锡膏，使焊锡膏通过漏孔在散热器上形成待焊锡点；将装有LED的电路板放置在散热器上，使LED的热沉与待焊锡点接触；将放置有LED的电路板的散热器放置在回流焊机中，将LED焊接在散热器上；通过螺钉将电路板固定在散热器上。
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