[发明专利]一种倒装结构LED COB光源散热基板装置无效
| 申请号： | 201310466271.1 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103545439A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 廖泳;房宁 | 申请（专利权）人： | 厦门吉瓦特照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装结构LED COB光源散热基板装置，包括线路层、导热绝缘层和散热基层以及覆在线路层之上的绝缘反射层；在绝缘反射层上对应每一LED芯片安装位置开有两个通孔，线路层对应通孔部分区域裸露，形成基板电极焊盘；两个通孔的横截面积一致，且与LED芯片的两个电极焊盘的横截面积一致。本发明提高封装的成品率，降低生产成本，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 结构 led cob 光源 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种倒装结构LED COB光源散热基板装置，包括线路层、导热绝缘层和散热基层以及覆在线路层之上的绝缘反射层；其特征在于：在绝缘反射层上对应每一LED芯片安装位置开有两个通孔，线路层对应通孔部分区域裸露，形成基板电极焊盘；两个通孔的横截面积一致，且与LED芯片的两个电极焊盘的横截面积一致。
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