[发明专利]改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高密度互连集成印制电路板。一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，包括一印制电路板，印制电路板包括表层，表层包括一顶层、一底层；顶层与底层之间设有内层，内层包括八层，内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层，第二层与顶层相邻，第九层与底层相邻；印制电路板上设有用于贯通顶层、第二层及第三层的二阶镭射孔，印制电路板上还设有用于贯通底层、第九层及第八层的二阶镭射孔。本发明将叠层结构由10层3阶调整为10层2阶，使得制作流程更为简单，并降低了生产成本、缩短了生产周期。

主权项

一种改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板，其特征在于，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括八层，所述内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层，所述第二层与所述顶层相邻，所述第九层与所述底层相邻；所述印制电路板上设有用于贯通所述顶层、所述第二层及所述第三层的镭射孔，所述印制电路板上还设有用于贯通所述底层、所述第九层及所述第八层的镭射孔。