[发明专利]一种蒸镀用掩模板在审

专利信息
申请号: 201310464826.9 申请日: 2013-10-09
公开(公告)号: CN103589997A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 魏志凌;高小平;潘世珎;魏志浩;汪行 申请(专利权)人: 昆山允升吉光电科技有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种蒸镀用掩模板,包括掩模板本体及形成在掩模板本体上的蒸镀孔,所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体,在蒸镀孔中心轴线所在的截面上,蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状,蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30~60°夹角。利用本发明提供的蒸镀用掩模板在蒸镀过程中可以地减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡,并且蒸镀过程中不存在蒸镀的死角,蒸镀层的厚度均匀,从而提高蒸镀质量。
搜索关键词: 一种 蒸镀用掩 模板
【主权项】:
一种蒸镀用掩模板,包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔,所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体,其特征在于:在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上,所述蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。
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