[发明专利]封装装置

摘要

一种封装装置，包括安装平台、竖向移动平台、至少一机械臂、安装位及热源。当OLED显示器件放置于安装平台后，可通过竖向移动平台下移，使安装于安装位的热源的位置高度与玻璃密封料处于同一水平高度上，安装位沿靠近玻璃密封料的方向移动，以使热源更靠近玻璃密封料。该封装装置采用热源从玻璃密封料的侧面直接对玻璃密封料进行加热的方式，不仅避免了从第二玻璃基板入射时产生的吸热、反射、折射现象，而且采用侧面加热的方式热源与玻璃密封料的对位更精准。又在OLED显示器件里还设置了阻挡层，当热源从侧面对玻璃密封料加热时，激光被阻挡层阻挡住，不会照射到OLED单元，对OLED单元起到保护作用。

主权项

一种封装装置，用于封装OLED显示器件，其特征在于，包括：安装平台，用于放置OLED显示器件，所述OLED显示器件包括位于安装平台上的第一玻璃基板、位于所述第一玻璃基板背向安装平台一侧的第二玻璃基板、位于所述第一玻璃基板及所述第二玻璃基板之间且可与所述第一玻璃基板及第二玻璃基板形成腔体的玻璃密封料、封装于所述腔体中的OLED单元及位于所述玻璃密封料与所述OLED单元之间的阻挡层，所述阻挡层用于阻挡激光或红外光透过所述玻璃密封料而烧坏所述OLED单元；竖向移动平台，设置于所述安装平台可放置OLED显示器件的一侧，所述竖向移动平台可沿竖向往复移动且可在垂直于竖向的平面内旋转；至少一机械臂，设置于所述竖向移动平台上靠近所述安装平台的一侧且位于所述第一玻璃基板与所述安装平台相邻的侧面；安装位，设置于所述机械臂靠近所述OLED显示器件的一端，所述安装位可分别沿横向及纵向往复移动；热源，固定于所述安装位上，用于给所述玻璃密封料加热使玻璃密封料融化以使所述第一玻璃基板与第二玻璃基板键合形成气密性腔体。