[发明专利]光透射性材料的切割方法

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种光透射性材料的切割方法，其特征在于：光透射性材料由半导体晶片或压电元件晶片构成，所述半导体晶片或所述压电元件晶片的表面包括将被切割分离的多个器件芯片，各个芯片分别具备电路部分，该切割方法具备：将所述光透射性材料放置在载置台上，该载置台用于在与照射所述光透射性材料的激光的光轴垂直的面内，并且在X轴以及与X轴垂直的Y轴方向上使光透射性材料移动，在所述光透射性材料的内部对准聚光点将所述激光聚光并照射，沿着切割图形，通过移动载置台，将激光沿着所述切割图形扫描并移动聚光点，从而在所述光透射性材料的表面以及背面不发生损伤的情况下，仅在该晶片内部沿着所述切割图形形成改质部分的工序；和沿着所述切割图形，使裂纹从在所述X轴方向和所述Y轴方向上形成的所述改质部分到达所述光透射性材料的表面以及背面，从而沿着所述切割图形将所述切割对象材料切割为各个芯片的工序，其中，所述切割图形形成在所述各个芯片的分别相邻的电路部分之间并且在所述X轴方向以及Y轴方向上，在所述切割为各个芯片的工序中，使保持所述光透射性材料的晶片板变形，并且向所述光透射性材料施加应力，在所述晶片板上将芯片切割分离。