[发明专利]反应腔室及等离子体加工设备有效

专利信息
申请号: 201310455870.3 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN104513971B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 董志清 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供的一种反应腔室及等离子体加工设备,在反应腔室内设置有采用导磁材料制作的承载被加工工件的多层托盘,且沿竖直方向间隔设置,其包括对托盘进行加热的加热单元,加热单元包括交流电源、环绕设置在反应腔室的侧壁外侧的加热线圈和辅助线圈,加热线圈位于与多层托盘所在区域相对应的位置,且与交流电源连接,采用感应加热的方式对托盘进行加热;采用自身为闭合回路结构的辅助线圈位于加热线圈的顶端上方和/或底端下方,用以在加热线圈通入交流电时形成感应磁场,用于调整由加热线圈形成的交变磁场的分布,以使各层托盘的径向温度趋于均匀。本发明提供的反应腔室,其可以提高被加工工件温度的均匀性,从而可以提高工艺质量和良品率。
搜索关键词: 反应 等离子体 加工 设备
【主权项】:
一种反应腔室,在所述反应腔室内设置有采用导磁材料制作的多层托盘,且沿竖直方向间隔设置,用以承载被加工工件;并且,所述反应腔室包括加热单元,用以对所述托盘进行加热,其特征在于,所述加热单元包括交流电源、环绕设置在所述反应腔室的侧壁外侧的加热线圈和辅助线圈,其中所述加热线圈位于与所述多层托盘所在区域相对应的位置,且与所述交流电源连接,用以采用感应加热的方式对所述托盘进行加热;所述辅助线圈位于所述加热线圈的顶端上方和底端下方,所述辅助线圈自身采用闭合回路结构,用以在所述加热线圈通入交流电时形成感应磁场,所述感应磁场用于调整由所述加热线圈形成的交变磁场的分布,以使各层所述托盘的径向温度趋于均匀。
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