[发明专利]矩阵列MINIDIP引线框架无效

专利信息
申请号: 201310446612.9 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN103474412A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 黄建山;陈建华;张练佳;梅余峰 申请(专利权)人: 如皋市易达电子有限责任公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 孙民兴;王维新
地址: 226561 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了微电子生产领域的一种半导体封装的引线框架、一种矩阵列MINIDIP引线框架。由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,其特征在于:所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。本发明具有框架结构简单、工艺可靠、减少了铜框架和降低成本等优点。
搜索关键词: 矩阵 minidip 引线 框架
【主权项】:
一种矩阵列MINIDIP引线框架,由引线框架及设在引线框架内的若干个单元引线框架构成,其特征在于:所述单元引线框架在所述框架上呈矩阵式排列,引线框架由上片引线框架和下片引线框架组成,上下片引线框架内的单元引线框架呈外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。
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