[发明专利]一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法有效
申请号: | 201310444922.7 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN103474408A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 吴国防;王东明;吴瑞雪;乌素华;时阳;张雷 | 申请(专利权)人: | 辽宁凯立尔电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22F1/14 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 史旭泰 |
地址: | 122300 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法属于微电子封装用金属键合丝技术领域,尤其涉及一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。本发明提供一种推拉力、抗氧化性能、键合性能好且成本低的表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。本发明表面有镀金层的金银合金键合丝包括金银合金丝,其结构要点金银合金丝表面镀有金保护层。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 镀金 金银 合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种表面有镀金层的金银合金键合丝,包括金银合金丝,其特征在于金银合金丝表面镀有金保护层。
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