[发明专利]一种大功率白光LED的荧光粉保形涂敷法无效

专利信息
申请号: 201310440613.2 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN104465960A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 刘淑娟;何雷 申请(专利权)人: 江苏尚明光电有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 王彦明
地址: 222000 江苏省连云港市连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种大功率白光LED的荧光粉保形涂敷法,将荧光粉颗粒、聚甲基丙烯酸甲酯颗粒和胶材均匀混合,制成荧光粉胶,上述成分的重量份数比为:聚甲基丙烯酸甲酯颗粒0.4-0.8,胶材0.4-0.8,荧光粉颗粒2-3;将荧光粉胶和芯片浸没在导线溶液中,通过在芯片和荧光粉颗粒之间施加正向电压的电场,驱动荧光粉颗粒沉积在芯片的表面。本发明将荧光粉颗粒、聚甲基丙烯酸甲酯颗粒和胶材均匀混合,制成荧光粉胶与芯片一起浸没在导线溶液中,施加正向电压驱动荧光粉颗粒沉积在芯片的表面,这样就可以将荧光粉颗粒紧密的堆叠在一起并均匀的涂敷在芯片的表面,使得制备的白光LED具有较高的空间颜色均匀性,提高了产品的成品率。
搜索关键词: 一种 大功率 白光 led 荧光粉 保形涂敷法
【主权项】:
一种大功率白光LED的荧光粉保形涂敷法,该方法的步骤为:将荧光粉颗粒、聚甲基丙烯酸甲酯颗粒和胶材均匀混合,制成荧光粉胶,上述成分的重量份数比为:聚甲基丙烯酸甲酯颗粒0.4‑0.8,胶材0.4‑0.8,荧光粉颗粒2‑3;将荧光粉胶和芯片浸没在导线溶液中,使芯片和荧光粉颗粒带上异性电荷,通过在芯片和荧光粉颗粒之间施加正向电压的电场,驱动荧光粉颗粒沉积在芯片的表面,最终制备成荧光粉层的厚度为30‑40μm。
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