[发明专利]一种发热芯片无效
申请号: | 201310425312.2 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN103476157A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 顾建强 | 申请(专利权)人: | 苏州赛斯德工程设备有限公司 |
主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴中区致能*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种发热芯片,具有芯板,所述芯板左右两侧短边各设有一插脚,上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口,所述凹形限位口之间斜向绕制有一根零线和一根火线;所述芯板中间部位设置有覆盖于零线和火线上的固定板;所述芯板上设置有两个引线孔,零线和火线分别从两个引线孔内引出。这种发热芯片结构简单,便于生产加工,生产成本低,且制热效果号,便于普及。 | ||
搜索关键词: | 一种 发热 芯片 | ||
【主权项】:
一种发热芯片,其特征在于:具有芯板(1),所述芯板(1)左右两侧短边各设有一插脚(6),上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口(4),所述凹形限位口(4)之间斜向绕制有一根零线(31)和一根火线(32)。
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