[发明专利]基片集成波导腔体缝隙天线有效
申请号: | 201310418575.0 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103474780A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 徐自强;吴波;刘昊;张根;夏红;尉旭波;廖家轩;汪澎;田忠 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q13/18 | 分类号: | H01Q13/18 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德;王睿 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够获得高阶的TE410模式场分布的基片集成波导腔体缝隙天线。该天线包括介质基板、上表面金属层、下表面金属层,在上表面金属层上刻蚀有T形共地共面波导输入端,在下表面金属层上刻蚀有三条互相平行的矩形辐射缝隙,分别为第一矩形辐射缝隙、第二矩形辐射缝隙、第三矩形辐射缝隙,所述T形共地共面波导输入端跨过第一矩形辐射缝隙、第二矩形辐射缝隙并且T形共地共面波导输入端的末端与第三矩形辐射缝隙之间的距离为1/4到3/4个TE410模式谐振波长,能够激励起中心工作频率附近基片集成波导矩形腔体内的TE410模式场分布,从而实现对三条互相平行的矩形辐射缝隙的同相馈电,并提高了天线工作带宽内的增益。适合在天线技术领域推广应用。 | ||
搜索关键词: | 集成 波导 缝隙 天线 | ||
【主权项】:
基片集成波导腔体缝隙天线,包括介质基板(1)以及设置在介质基板(1)表面的上表面金属层(2)、下表面金属层(3),所述介质基板(1)上设置有贯穿于介质基板(1)的金属化通孔阵列(4),所述金属化通孔阵列(4)与上表面金属层(2)、下表面金属层(3)共同围成一个矩形基片集成波导腔体(5),其特征在于:在上表面金属层(2)上刻蚀有T形共地共面波导输入端(6),在下表面金属层(3)上沿矩形基片集成波导腔体(5)的宽度方向刻蚀有三条互相平行的矩形辐射缝隙,分别为第一矩形辐射缝隙(7)、第二矩形辐射缝隙(8)、第三矩形辐射缝隙(9),所述T形共地共面波导输入端(6)跨过第一矩形辐射缝隙(7)、第二矩形辐射缝隙(8)并且T形共地共面波导输入端(6)的末端与第三矩形辐射缝隙(9)之间的距离为1/4到3/4个TE410模式谐振波长。
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