[发明专利]射频功率放大器宽带匹配电路的设计方法及所用之史密斯圆图有效

专利信息
申请号: 201310415732.2 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN103457551A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 何松柏;童仁彬;江中坡;张渤海;游飞 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H03F3/189 分类号: H03F3/189;H03F3/20
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 代理人: 刘克勤
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种射频功率放大器宽带匹配电路的设计方法及所用之史密斯圆图,是在宽带功放设计中的新思路:宽带设计的新工具——立体三维史密斯圆图。该立体史密斯圆图是在传统经典的二维史密斯圆图基础之上进行拓展,增加频率坐标,实现了宽带设计时大量数据的可视化,避免了传统经典的二维史密斯圆图在宽频带上显示出现重叠导致图解困难的问题,使得在宽频段内也可以进行简化计算和图解,尤其是在宽带功放设计的匹配网络中。该立体三维史密斯圆图的显示便于使用者从整体上把握宽带匹配网络设计的整体效果,使得以前的宽带复杂网络变的直观,使宽带设计更加方便有效。总而言之,立体史密斯圆图可有效应用于宽带网络阻抗分析和宽带匹配网络设计之中。
搜索关键词: 射频 功率放大器 宽带 匹配 电路 设计 方法 所用 史密斯
【主权项】:
一种史密斯圆图,具有一个表征传输线阻抗反射系数实数部分Γr的X轴,一个表征传输线阻抗反射系数虚数部分Γx的Y轴,其特征在于,还具有一个表征频率F的Z轴,构成三维立体史密斯圆图。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310415732.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top