[发明专利]荧光粉胶涂覆的COB光源及其制造方法有效
| 申请号： | 201310411508.6 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103456870A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 林丞;李小红;林祯祥 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED光源，尤其涉及COB封装的LED光源及其制造方法。该COB光源的制造方法，包括如下步骤：A,先制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板；B，取一片所述A步骤制作的透光基板，在其背离荧光粉胶面的另一面上制作线路；C，取一片所述A步骤制作的透光基板与所述B步骤制作的透光基板来作为该COB光源的上、下基板而进行LED封装，从而制造出COB光源。该COB光源，包括：由上层透光基板、下层透光基板进行层叠固定，上层、下层透光基板的下层均附着一层荧光粉胶层，其中下层透光基板的上层固定设有若干颗LED芯片，及设有线路，并通过导电金属丝键合焊接LED芯片与线路。本发明用于制造出结构简单可靠、散热性、取光率、光效与光分布角度均较佳的COB光源。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 胶涂覆 cob 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种COB光源的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：A,先制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板；B，取一片所述A步骤制作的透光基板，在其背离荧光粉胶面的另一面上制作线路；C，取一片所述A步骤制作的透光基板与所述B步骤制作的透光基板来作为该COB光源的上、下基板而进行LED封装，从而制造出COB光源。
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