[发明专利]具有三重图案化金属层结构的位格

摘要

揭示一种具有三重图案化金属层结构的位格。具体实施例包括经由金属层的第一图案化制程，提供为字符线结构、接地线结构、电源线结构及位线结构中的第一者的第一结构；经由该金属层的第二图案化制程，提供与该第一结构不同而且为该字符线结构、该接地线结构、该电源线结构及该位线结构中的第二者的第二结构；以及经由该金属层的第三图案化制程，提供与该第一结构及该第二结构不同而且为该字符线结构、该接地线结构、该电源线结构及该位线结构中的第三者的第三结构。

主权项

一种制造半导体装置的方法，其包含：经由金属层的第一图案化制程，提供为字符线结构、接地线结构、电源线结构及位线结构中的第一者的第一结构；经由该金属层的第二图案化制程，提供与该第一结构不同而且为该字符线结构、该接地线结构、该电源线结构及该位线结构中的第二者的第二结构；经由该金属层的第三图案化制程，提供与该第一结构及该第二结构不同而且为该字符线结构、该接地线结构、该电源线结构及该位线结构中的第三者的第三结构；以及提供该字符线结构、该接地线结构、该位线结构或其组合以具有第一边缘及邻接该第一边缘的第二边缘，其中，该字符线结构的该第二边缘面对面地面对该接地线结构的该第二边缘，而该字符线结构及该接地线结构的该第一边缘都面对面地面对该位线结构的该第二边缘，该字符线结构的该第二边缘比该字符线结构的该第一边缘长，且该接地线结构的该第二边缘比该接地线结构的该第一边缘长。