[发明专利]一种功率半导体封装件及其焊线方法

摘要

本发明公开一种功率半导体封装件及其焊线方法，所述封装件通过设计各种焊接器件的尺寸及其在基板上的合理布局，在实现封装件原设计功能的同时为封装件后续的焊线提供了很好的基础；所述焊线方法采用根据焊线长度逐渐减小的顺序进行焊线连接这种方法，相比于现有焊线连接方法大大的减少了焊线装置切换焊线长度和焊接途径的频率，焊线连接完成后的封装件（或其基板）上的线路清晰明了，表面整洁大方，为后续的工艺步骤奠定良好基础；同时本焊线方法使得在焊线连接时的操作空间相对变大了，这对于焊线焊接在封装件（或其基板）上提供了良好的压合力，使焊线可以牢固的焊接在封装件（或其基板）上。

主权项

一种功率半导体封装件，包括基板，其特征是，还包括：多个芯片座，所述芯片座固定在所述基板上；     功能元件板，所述功能元件板通过卡位固定在所述基板上；     多个第一芯片、第二芯片，所述第一芯片、第二芯片设于芯片座上；     多个第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚固定于所述基板上；多个第三引脚，所述第三引脚固定于所述第二芯片上；     多个第四引脚，所述第四引脚固定于所述功能元件板上；多个第五引脚、第六引脚、第七引脚，所述第五引脚、第六引脚、第七引脚固定于所述功能元件板上；     多个第三芯片，所述第三芯片设于功能元件板上，所述第三芯片旁边连有第八引脚；     集成板，所述集成板位于功能元件板中间位置，所述集成板周边设有多个第九引脚；     多个第十引脚，所述第十引脚固定在所述集成板上；     焊线，所述焊线起连接作用。