[发明专利]用于检测晶片上的缺陷的系统和方法

摘要

本发明提供了一种检测晶片上的缺陷的系统和方法。一种方法包括通过用检查系统使用所述检查系统的第一光学状态和第二光学状态扫描所述晶片来针对晶片产生输出。所述第一光学状态和所述第二光学状态由所述检查系统的至少一个光学参数的不同值来限定。所述方法还包括使用利用所述第一光学状态产生的输出针对所述晶片产生第一图像数据并且使用利用所述第二光学状态产生的输出针对所述晶片产生第二图像数据。另外，所述方法包括组合对应于所述晶片上基本相同位置的所述第一图像数据和所述第二图像数据，由此针对所述晶片产生额外图像数据。所述方法还包括使用所述额外图像数据检测所述晶片上的缺陷。

主权项

一种检测晶片上的缺陷的方法，所述方法包括：通过用检查系统在第一行程和第二行程中使用所述检查系统的第一光学状态扫描晶片来针对所述晶片产生输出；使用所述第一行程中产生的输出针对所述晶片产生第一图像数据并且使用所述第二行程中产生的输出针对所述晶片产生第二图像数据；组合对应于所述晶片上实质相同位置的所述第一图像数据和所述第二图像数据，由此针对所述晶片产生额外图像数据；使用所述额外图像数据检测所述晶片上的缺陷；以及通过用一不同的检查系统扫描所述晶片来针对所述晶片产生输出，使用利用所述不同的检查系统产生的输出针对所述晶片产生第三图像数据，对应于所述晶片上实质相同位置组合所述第三图像数据与所述第一图像数据或所述第二图像数据，由此针对所述晶片产生另外的额外图像数据，以及使用所述另外的额外图像数据检测所述晶片上的缺陷。